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3.间接导电方式带来的缺陷
(1) 滚镀的间接导电方式使零件的接触电阻(即金属电极的电阻)较之挂镀要大，则槽电压相应升高，这是造成滚镀槽电压较高的另一个原因。
(2) 零件在滚筒内不停地翻滚，使零件与阴极的接触时好时坏，必然造成滚镀电流传输不平稳的缺陷。
(3) 滚筒内的零件距离阴极的远近不同，则电流在各零件上的分布也有较大不同。距离阴极近的零件电流大，反之则电流小。
4.电流密度控制方面的缺陷
与挂镀时零件各自独立相比，滚镀时零件间相互叠压、屏蔽,并且滚镀零件的形状多种多样，滚筒开孔率的高低也多有不同，所以很难确定零件受镀时的有效面积，也就难以定量控制零件表面的电流密度。这给滚镀生产带来极大不便。
另外，滚镀还存在镀液组分变化快,溶液带出量多,零件的形状、大小和镀层厚度受到限制等缺陷。并且，因为以上种种缺陷，使得对滚镀设备的要求比挂镀要复杂得多。尤其对滚镀设备的核心部件——滚筒的要求更高，生产中如何根据具体情况选用合适的滚筒结构、形状、规格、尺寸、转速、导电方式及筒壁开孔等，是提高滚镀生产效率、改善镀层质量和稳定生产的关键所在。 |